(原标题:集邦考虑:预估2025年英伟达(NVDA.US) GB200出货量摧毁百万颗)
智通财经APP获悉,NVIDIA新一代平台Blackwell,包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦考虑指出,GB200的前一代为GH200,王人为CPU+GPU决策,主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU,但以GH200而言,出货量估仅占举座NVIDIA高端GPU约5%。现在供应链对NVIDIA GB200托付厚望,预估2025年出货量有契机摧毁百万颗,占NVIDIA高端GPU近4~5成。
集邦考虑指出,NVIDIA虽指标在本年下半年推出GB200及B100等居品,但上游晶圆封装方面须进一步袭取更复杂高精度需求的CoWoS-L技巧,考证测试经过将较为耗时。此外,针对AI就业器整机系统,B系列也需滥用更多时期优化,如网通、散热的运转遵循,预期GB200及B100等居品要比及本年第四季,至2025年第一季较有契机厚爱放量。
CoWoS方面,由于NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等将滥用更多CoWoS产能,台积电(TSMC)亦擢升2024全年CoWoS产能需求,预估至年底每月产能将面临40k,相较2023年总产能擢升逾150%;2025年谋划总产能有契机几近倍增,其中NVIDIA需求占比将逾半数。而Amkor、Intel等现在主力技巧尚为CoWoS-S,主攻NVIDIA H系列,短期内技巧较难摧毁,故近期扩产指标较为保守,除非将来好像拿下更多NVIDIA除外的订单,启天配资如云霄就业业者(CSP)自研ASIC芯片,扩产魄力才可能转为积极。
NVIDIA及AMD AI发展将加快,HBM3e于下半年景为市集主流
HBM方面,从NVIDIA及AMD近期主力GPU居品进度及搭载HBM规格谋划变化来看,TrendForce集邦考虑合计2024年后将有三大趋势。
其一,「HBM3进阶到HBM3e」,预期NVIDIA将于本年下半年头始扩大出货搭载HBM3e的H200,取代H100成为主流,随后GB200及B100等亦将袭取HBM3e。AMD则谋划年底前推出MI350新品,时期可能尝试先推MI32x等过渡型居品,与H200相抗衡,均采HBM3e。
其二,「HBM搭载容量合手续扩增」,为了擢升AI就业器举座运算遵循及系统频宽,将由现在市集主要袭取的NVIDIA H100(80GB),至2024年底后将擢升往192~288GB容量发展;AMD亦从原MI300A仅搭载128GB,GPU新品搭载HBM容量亦将达288GB。
其三,「搭载HBM3e的GPU居品线,将从8hi往12hi发展」,NVIDIA的B100、GB200主要搭载8hi HBM3e,达192GB,2025年则将推出B200,搭载12hi HBM3e,达288GB;AMD将于本年底推出的MI350或2025年推出的MI375系列,展望均会搭载12hi HBM3e,达288G。