（原标题：集邦考虑：预估2025年英伟达(NVDA.US) GB200出货量摧毁百万颗）

智通财经APP获悉，NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦考虑指出，GB200的前一代为GH200，王人为CPU+GPU决策，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占举座NVIDIA高端GPU约5%。现在供应链对NVIDIA GB200托付厚望，预估2025年出货量有契机摧毁百万颗，占NVIDIA高端GPU近4~5成。

集邦考虑指出，NVIDIA虽指标在本年下半年推出GB200及B100等居品，但上游晶圆封装方面须进一步袭取更复杂高精度需求的CoWoS-L技巧，考证测试经过将较为耗时。此外，针对AI就业器整机系统，B系列也需滥用更多时期优化，如网通、散热的运转遵循，预期GB200及B100等居品要比及本年第四季，至2025年第一季较有契机厚爱放量。

CoWoS方面，由于NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等将滥用更多CoWoS产能，台积电(TSMC)亦擢升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将面临40k，相较2023年总产能擢升逾150%；2025年谋划总产能有契机几近倍增，其中NVIDIA需求占比将逾半数。而Amkor、Intel等现在主力技巧尚为CoWoS-S，主攻NVIDIA H系列，短期内技巧较难摧毁，故近期扩产指标较为保守，除非将来好像拿下更多NVIDIA除外的订单，启天配资如云霄就业业者(CSP)自研ASIC芯片，扩产魄力才可能转为积极。

NVIDIA及AMD AI发展将加快，HBM3e于下半年景为市集主流

HBM方面，从NVIDIA及AMD近期主力GPU居品进度及搭载HBM规格谋划变化来看，TrendForce集邦考虑合计2024年后将有三大趋势。

其一，「HBM3进阶到HBM3e」，预期NVIDIA将于本年下半年头始扩大出货搭载HBM3e的H200，取代H100成为主流，随后GB200及B100等亦将袭取HBM3e。AMD则谋划年底前推出MI350新品，时期可能尝试先推MI32x等过渡型居品，与H200相抗衡，均采HBM3e。

其二，「HBM搭载容量合手续扩增」，为了擢升AI就业器举座运算遵循及系统频宽，将由现在市集主要袭取的NVIDIA H100(80GB)，至2024年底后将擢升往192~288GB容量发展;AMD亦从原MI300A仅搭载128GB，GPU新品搭载HBM容量亦将达288GB。

其三，「搭载HBM3e的GPU居品线，将从8hi往12hi发展」，NVIDIA的B100、GB200主要搭载8hi HBM3e，达192GB，2025年则将推出B200，搭载12hi HBM3e，达288GB;AMD将于本年底推出的MI350或2025年推出的MI375系列，展望均会搭载12hi HBM3e，达288G。

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